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DS3162

DS3162 规格参数_Datasheet数据手册

型号:DS3162
品牌:MAXIM/美信

Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1
单/双/三/四路ATM /分组PHY的DS3 / E3 / STS - 1

型号参数:DS3162参数
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
生命周期Obsolete
零件包装代码BGA
包装说明27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, CSBGA-400
针数400
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.39.00.01
Factory Lead Time1 week
风险等级5.27
应用程序ATM;SDH;SONET
JESD-30 代码S-PBGA-B400
JESD-609代码e0
长度27 mm
功能数量1
端子数量400
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA400,20X20,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
子类别ATM/SONET/SDH ICs
最大压摆率0.3 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27 mm
Base Number Matches1
调查问卷

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