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DS3/E3 Single-Chip Transceiver Single-Chip Transceiver for DS3 and E3
DS3 / E3单芯片收发器单芯片收发器为DS3和E3
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 11 X 11 MM, 1.40 MM THICKNESS, 1 MM PITCH, CSBGA-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.85 |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA100,10X10,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 子类别 | Other Telecom ICs |
| 最大压摆率 | 0.145 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | FRAMER |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 11 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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