Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs with Built-In LIU
单/双/三/四路ATM /分组PHY,内置LIU
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, CSBGA-400 |
针数 | 400 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 1 week |
风险等级 | 5.78 |
应用程序 | ATM;SDH;SONET |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 27 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 400 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA400,20X20,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.54 mm |
子类别 | ATM/SONET/SDH ICs |
最大压摆率 | 0.85 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 27 mm |
Base Number Matches | 1 |
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