Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs with Built-In LIU
单/双/三/四路ATM /分组PHY,内置LIU
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, CSBGA-400 |
| 针数 | 400 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 风险等级 | 5.78 |
| 应用程序 | ATM;SDH;SONET |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B400 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 27 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 400 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA400,20X20,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 子类别 | ATM/SONET/SDH ICs |
| 最大压摆率 | 0.85 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 27 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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