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W-CDMA/N-CDMA Cellular Phone HBT PA Management ICs
W- CDMA / N - CDMA手机HBT PA管理IC
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.4 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 3.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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