Ultra-High-Speed, Low-Noise, Low-Power, SOT23 Open-Loop Buffers
超高速,低噪声,低功耗, SOT23封装的开环缓冲器
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | UMAX-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.82 |
放大器类型 | BUFFER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 10 µA |
标称带宽 (3dB) | 720 MHz |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 10 µA |
最大输入失调电压 | 15000 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称压摆率 | 4200 V/us |
子类别 | Buffer Amplifier |
最大压摆率 | 8 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
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