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2.5W, Quad, SPST, CMOS Analog Switches
2.5W ，四路， SPST ， CMOS模拟开关
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 5.30 X 0.65 MM, SSOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.14 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 56 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 欧姆 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 2 欧姆 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.99 mm |
| 子类别 | Multiplexer or Switches |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 175 ns |
| 最长接通时间 | 275 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.29 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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