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Micropower, Low-Voltage, UCSP/SC70, Rail-to-Rail I/O Comparators
微功耗，低电压， UCSP / SC70 ，轨到轨输入/输出比较器
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | UCSP-6 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.75 |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.01 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.01 µA |
| 最大输入失调电压 | 7000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 1.98 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出类型 | PUSH-PULL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.67 mm |
| 子类别 | Comparators |
| 最大压摆率 | 0.024 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.75 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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