CMOS Parallel Loading Dual 12-Bit multiplying D/A COnverters
CMOS并行装载双12位乘法D / A转换器
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERAMIC, DIP-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
风险等级 | 5.25 |
Is Samacsys | N |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31.75 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 12/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大稳定时间 | 1.5 µs |
标称安定时间 (tstl) | 0.8 µs |
子类别 | Other Converters |
最大压摆率 | 2 mA |
标称供电电压 | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
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