电子元器件产业互联网平台
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Flash MCUs with Learning Amplification
闪存MCU与学习扩增
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 风险等级 | 5.78 |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 26.4 mm |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 32768 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 速度 | 8 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| 最大压摆率 | 6 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.9 V |
| 标称供电电压 | 2.8 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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