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ROM MCU with Learning Amplification
ROM单片机学习扩增
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.43 |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 36.83 mm |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 4 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
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