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24 MHz, 2.5 mA Op Amps
24兆赫， 2.5毫安运算放大器
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, SOLCC10,.11,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 风险等级 | 1.77 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA |
| 标称共模抑制比 | 78 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 8000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.11,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 10 V/us |
| 子类别 | Operational Amplifier |
| 最大压摆率 | 7.2 mA |
| 供电电压上限 | 6.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 24000 kHz |
| 最小电压增益 | 25100 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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