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Support Circuit, 1-Func, Bipolar, PDSO10, MSOP-10
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.23 |
| 应用程序 | SONET;SDH |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 子类别 | ATM/SONET/SDH ICs |
| 最大压摆率 | 0.065 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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