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UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, QCC64, 9 X 9 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-64
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 7 weeks |
| 风险等级 | 1.58 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| 2D Presentation | |
| Schematic Symbol | |
| PCB Footprint | |
| 3D View | |
| Samacsys PartID | 666336 |
| Samacsys Image | |
| Samacsys Thumbnail Image | |
| Samacsys Pin Count | 65 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Quad Flat No-Lead |
| Samacsys Footprint Name | USB2517I-JZX-TR |
| Samacsys Released Date | 2019-05-17 04:24:15 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3 V |
| 总线兼容性 | I2C; SMBUS |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| 最大数据传输速率 | 60 MBps |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 | 1.98 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS |
| Base Number Matches | 1 |
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