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Dual-In-Line Package Intelligent Power Module
双列直插式封装智能功率模块
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Lifetime Buy |
| 零件包装代码 | DFM |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 26 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.72 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | AC MOTOR CONTROLLER |
| JESD-30 代码 | R-XDFM-T26 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 26 |
| 最大输出电流 | 100 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Copper (Sn/Cu) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
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