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128KX24 STANDARD SRAM, 12ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | MOTOROLA INC |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 119 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| HTS代码 | 8542.32.00.41 |
| 风险等级 | 5.77 |
| 最长访问时间 | 12 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
| 长度 | 22 mm |
| 内存密度 | 3145728 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 24 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 119 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 128KX24 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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