电子元器件产业互联网平台
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暂无描述
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 5.91 |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 子类别 | Multiplexer/Demultiplexers |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
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