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SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PBGA16, 4 X 4 MM, PLASTIC, FCBGA-16
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | ON SEMICONDUCTOR |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, PLASTIC, FCBGA-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.84 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V |
| 系列 | 86 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 |
| 长度 | 4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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