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SMD 28 Pin Passive Delay Lines
SMD 28引脚无源延时线
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Active |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 28/14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.81 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | MAX RISE TIME CAPTURED |
| 输入频率最大值（fmax） | 4 MHz |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-J14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | PASSIVE DELAY LINE |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 10 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出阻抗标称值（Z0） | 200 欧姆 |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 可编程延迟线 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.445 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 总延迟标称（td） | 50 ns |
| Base Number Matches | 1 |
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