8 Pin Mini DIP and Mini DIL 5 Tap TTL Compatible Active Delay Lines
8引脚小型DIP和迷你DIL 5点TTL兼容主动延迟线
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | QIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.11 |
其他特性 | MAX RISE TIME CAPTURED |
系列 | TTL/H/L |
输入频率最大值(fmax) | 4 MHz |
JESD-30 代码 | R-XDIP-P8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.7 mm |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
抽头/阶步数 | 5 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 75 mA |
可编程延迟线 | NO |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 250 ns |
认证状态 | Not Qualified |
子类别 | Delay Lines |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td) | 250 ns |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
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