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PCI Bus Master I/O Accelerator Chip
PCI总线主控I / O加速器芯片
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | PLX TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA225,15X15 |
| 针数 | 225 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.44 |
| Is Samacsys | N |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 总线兼容性 | PCI; I2C |
| 最大时钟频率 | 33 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B225 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 225 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA225,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 子类别 | Bus Controllers |
| 最大压摆率 | 200 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
| Base Number Matches | 1 |
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