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Rapid Development Kit For PCI 9656 Generic Local Bus Designs
快速开发套件对于PCI 9656的通用局部总线设计
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | PLX TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA272,20X20,50 |
| 针数 | 272 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.68 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 272 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA272,20X20,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 子类别 | Bus Controllers |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 |
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