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2.4 GHz High Power Wireless LAN Power Amplifier Preliminary
2.4 GHz的高功率无线局域网功率放大器初步
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | SKYWORKS SOLUTIONS INC |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 3 X 3 MM, 0.60 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, QFN-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.9 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| 2D Presentation | |
| Schematic Symbol | |
| PCB Footprint | |
| 3D View | |
| Samacsys PartID | 1379788 |
| Samacsys Image | |
| Samacsys Thumbnail Image | |
| Samacsys Pin Count | 17 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Quad Flat No-Lead |
| Samacsys Footprint Name | EEE-FK1E100R |
| Samacsys Released Date | 2019-04-28 16:33:39 |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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