Dual Band 802.11n Wireless LAN Front End Preliminary Information
双频802.11n无线网卡前端的初步信息
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | SKYWORKS SOLUTIONS INC |
零件包装代码 | LGA |
包装说明 | TFLGA, |
针数 | 30 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.68 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B30 |
长度 | 6 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 30 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFLGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.625 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 5 mm |
Base Number Matches | 1 |
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