一站式电子元器件采购平台

华强商城公众号

一站式电子元器件采购平台

元器件移动商城,随时随地采购

华强商城M站

元器件移动商城,随时随地采购

半导体行业观察第一站!

芯八哥公众号

半导体行业观察第一站!

专注电子产业链,坚持深度原创

华强微电子公众号

专注电子产业链,
坚持深度原创

电子元器件原材料采购信息平台

华强电子网公众号

电子元器件原材料采购
信息平台

您所在的位置: 首页 >  技术资料 >  Datasheet >  SE2595L-R
SE2595L-R

SE2595L-R 规格参数_Datasheet数据手册

型号:SE2595L-R
品牌:SiGe

Dual Band 802.11n Wireless LAN Front End Preliminary Information
双频802.11n无线网卡前端的初步信息

型号参数:SE2595L-R参数
是否Rohs认证符合
生命周期Active
IHS 制造商SKYWORKS SOLUTIONS INC
零件包装代码QFN
包装说明4 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, QFN-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
HTS代码8542.39.00.01
风险等级1.6
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XQCC-N32
长度6 mm
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度0.9 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4 mm
Base Number Matches1
调查问卷

请问您是:

您希望看到什么内容: