Multilayer Ceramic Chip Capacitors General use
多层陶瓷芯片电容器一般用
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
包装说明 | CHIP, ROHS COMPLIANT |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8532.24.0020 |
风险等级 | 5.63 |
电容 | 0.000047 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC |
JESD-609代码 | e3 |
制造商序列号 | C |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes |
负容差 | 5% |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
正容差 | 5% |
额定(直流)电压(URdc) | 50 V |
尺寸代码 | 0402 |
表面贴装 | YES |
温度特性代码 | C0G |
温度系数 | 30ppm/Cel ppm/ °C |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形状 | WRAPAROUND |
Base Number Matches | 1 |
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