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Multilayer Ceramic Chip Capacitors
多层陶瓷芯片电容器
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | TDK CORP |
| 包装说明 | , 2220 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8532.24.00.20 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 风险等级 | 1.46 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| 2D Presentation | |
| Schematic Symbol | |
| PCB Footprint | |
| 3D View | |
| Samacsys PartID | 271510 |
| Samacsys Image | |
| Samacsys Thumbnail Image | |
| Samacsys Pin Count | 2 |
| Samacsys Part Category | Capacitor |
| Samacsys Package Category | Capacitor Chip Non-polarised |
| Samacsys Footprint Name | C5750X7R2A475M230KA-1 |
| Samacsys Released Date | 2017-07-01 17:57:07 |
| Is Samacsys | N |
| 电容 | 4.7 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC |
| 高度 | 2.3 mm |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5.7 mm |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes |
| 负容差 | 20% |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SMT |
| 包装方法 | TR, 7 Inch |
| 正容差 | 20% |
| 额定（直流）电压（URdc） | 100 V |
| 尺寸代码 | 2220 |
| 表面贴装 | YES |
| 温度特性代码 | X7R |
| 温度系数 | 15% ppm/ °C |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状 | WRAPAROUND |
| 宽度 | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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