电子元器件产业互联网平台
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LOW POWER, BANDGAP VOLTAGE REFERENCES
低功耗，带隙电压参考
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 包装说明 | PLASTIC, TO-92, 2 PIN |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 5.88 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-W2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电压 | 1.25 V |
| 最小输出电压 | 1.2 V |
| 标称输出电压 | 1.22 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP2,.1 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 子类别 | Voltage References |
| 最大供电电流 (Isup) | 20 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 100 ppm/ °C |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | NO |
| 最大电压容差 | 3% |
| Base Number Matches | 1 |
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