电子元器件产业互联网平台
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FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS,
| 生命周期 | Transferred |
| IHS 制造商 | TEMIC SEMICONDUCTORS |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 5.57 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| 周期时间 | 35 ns |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N28 |
| 内存密度 | 9216 bit |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 1KX9 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| Base Number Matches | 1 |
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