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Stereo Audio Volume Control
立体声音频音量控制
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| 风险等级 | 0.67 |
| Samacsys Confidence | |
| Samacsys Status | Released |
| Schematic Symbol | |
| PCB Footprint | |
| Samacsys PartID | 260763 |
| Samacsys Image | |
| Samacsys Thumbnail Image | |
| Samacsys Pin Count | 16 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Other |
| Samacsys Footprint Name | SOIC127P1030X265-16N |
| Samacsys Released Date | 2017-01-12 12:59:53 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | IT ALSO REQUIRES 4.5V TO 5.5V SUPPLY |
| 信道分离 | 126 dB |
| 商用集成电路类型 | VOLUME CONTROL CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 子类别 | Audio Control ICs |
| 最大压摆率 | 16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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