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Ultra Low Power Stereo Audio Codec With Integrated Headphone Amplifiers
超低功耗立体声音频编解码器，集成耳机放大器
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 风险等级 | 0.91 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| 2D Presentation | |
| Schematic Symbol | |
| PCB Footprint | |
| 3D View | |
| Samacsys PartID | 417324 |
| Samacsys Image | |
| Samacsys Thumbnail Image | |
| Samacsys Pin Count | 25 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Quad Flat No-Lead |
| Samacsys Footprint Name | RGE0024H_1 |
| Samacsys Released Date | 2018-10-03 11:41:25 |
| Is Samacsys | N |
| 信道分离 | 92 dB |
| 商用集成电路类型 | VOLUME CONTROL CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 0.047 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 子类别 | Other Consumer ICs |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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