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CMOS SCC SERIAL COMMUNICATIONS CONTROLLER
鳞状细胞癌的CMOS串行通信控制器
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | ZILOG INC |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.79 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | TWO MODEM CONTROL I/OS USABLE AS GENERAL PURPOSE I/OS; 10 X 19 FRAME STATUS FIFO |
| 地址总线宽度 | 1 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | Z80 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC |
| 数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.5125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.325 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 40 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 4.24 mm |
| 子类别 | Other Microprocessor ICs |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
| Base Number Matches | 1 |
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