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CMOS Z8 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR (DSP)
CMOS Z8数字信号处理器（ DSP ）
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.92 |
| 其他特性 | CAPTURE/COMPARE UNIT; 8-BIT ADDRESS FOR DSP EMULATOR SUPPORT |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | Z8 |
| 最大时钟频率 | 33 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 80 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 236 |
| RAM（字数） | 128 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 3.1 mm |
| 速度 | 33 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| 最大压摆率 | 120 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.97 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
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