横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能，提高运算精度，简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。&nbs...

意法半导体(ST)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降线性稳压器(LDO)。新产品採用0.47mm×0.47mm×0.2mm晶片级封装，乃穿戴式设备、可携式装置以及多功能联网智慧卡等用灵活装置的理想选择。LDBL20的STSTAMP无凸点封装，突破传统覆晶封装焊接凸点直径，对I/O面积...

STM32W微控制器是首批获IEEE802.15.4认证的平台，可支持新的ZigBeeSmartEnergyProfile2.0(SEP2.0)规范，该标准定义了智能电网环境，以实现一个更节能的世界。使用基于最新互...

意法半导体(ST)和音讯创新公司USound宣布，合作推出可携式智慧音讯系统的微型压电式MEMS致动器。意法半导体副总裁暨MEMS微致动器产品部总经理Anton Hofmeister表示，USound的技术和压电式MEMS致动器将会让可携式装置具有半导体的可靠性和製造效率，还有消费者最重视的更好音...

2013年2月18日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）宣布其Liege系列（STiH207 及其衍生产品...

G+D行动安全(G+D Mobile Security)、村田製作所(Murata)和意法半导携手合作，将高成本效益的安全功能整合到物联网装置。叁方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保资料交换的完整性和保密性，以绝对安全的方式产生LPWAN金钥。意法微控制器与数位IC事业群安全微控制器...

Valencell和意法半导体(ST)，推出一款新高精度、可扩展的生物识别感测器开发套件。在新开发套件中，设计紧密且立即可用的意法SensorTile多感测器模组整合了Valencell的Benchmark生物识别感测器系统，两大技术的结合成为当前市场上相当实用的感测器产品组合，并支援最先进的穿戴...

意法(ST)推出之SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智慧功率模组(Surface-Mount Intelligent Power Module, IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器，输出功率範围从低功率至最高100W之...

意法半导体针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口（HDMI）、 DisplayPort、USB 3.0、ATA串口（SATA）以及DVI，在一个1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能，与其他同等级产品相比，至少可节省3...

意法半导体(ST)扩大其SLLIMM nano系列马达驱动智慧功率模组(Intelligent Power Module,IPM)产品阵容。除了可使整体尺寸最小化和设计复杂性降至最低的多种可选封装外，新产品亦整合了更多实用功能和更高效能之最新500V MOSFET。新IPM模组的额定输出电流为1A...