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2012年5月30日,富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司携手为混合动力汽车(HEV)提供功率模块。这两家公司于近日在PCIM欧洲展会(地点:德国纽伦堡;时间:2012年5月8日至10日)上宣布,双方达成一项协议,利用英飞凌的HybridPACK 2功率模块合作开发汽车IGBT功率模块。为...
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