· 新型钨化学机械平坦化（CMP）技术主要应用于业界最具挑战性的芯片设计·经过验证的双硅片平台可最大限度地提高产量和降低制造成本·彰显应用材料公司独特的闭环薄膜厚度和均匀性控制技术应用材料公司今天宣布其...

新的NMOS（N型金属氧化物半导体）外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要应用材料公司在Applied Cent...

2012年10月31日，应用材料公司宣布推出全新的用于制造下一世代的超高分辨率(UHD)电视以及移动设备的高像素密度屏幕的PVD*和PECVD*技术。实现这一重大变革的关键在于这两项技术使用了全新的金属氧化物和低温...

半导体并购风再起！这次轮到全球最大的半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc)，预计将以不高于2,500亿日元（约23亿美元）的金额，收购日本同业国际电气（Kokusai Electric），而该项收购案预计将在几天内公布，并且最快2019年底完成。

我国集成电路产业扶持专项计划即将出台，中国半导体业准备好了么?针对中国IC业新政策和IC变革之新思维，国外企业又怎么看?日前，应用材料中国区总裁兼半导体中国区事业部总经理张天豪接受了记者采访，以下是他的观点。&nb...

应用材料公司在上海SNEC第四届（2010）国际太阳能光伏展览会期间宣布，其Esatto技术将在未来几个月内被中国大陆、中国台湾和欧洲的客户用于年产超过2GW的太阳能电池。客户已经使用Esatto技术取得了0.46%的绝对电池效率提升，并降低了14%的印刷银浆消耗量。更高效率和更低耗材支出的结合有...