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通富微电：六处产能成倍扩大未来3年投产晶圆厂40%以上在中国大陆

通富微电在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

通富微电

时间：2018-01-05

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6.4亿元加码国家大基金持股通富微电股权增至21.72%

2月27日早间，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，公司2月26日收到股东富士通（中国）有限公司（以下简称“富士通中国”）的通知。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

大基金 通富微电

时间：2018-02-27

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