3月8日消息，为应对未来快速成增长的新需求，台湾ABF载板大厂欣兴电子旗下的旭德科技斥资近百亿元在新竹工业区兴建的新厂房今日正式开工。根据计划，新厂将于2024年完工，可带来60亿元新台币的营业额，更能创造1500个工作岗位。

2月8日消息，据台湾工商时报报道，虽然IC载板产业供不应求已不是新闻，但随着新应用的拓展，ABF载板规格不断升级，供货紧俏情况料将延续，富邦投顾估计，2022年ABF载板的缺口率仍达20％以上。ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片，近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。

4月7日消息，昨日，英特尔CEO基辛格已启程前往亚洲拜访客户和供应商。此行也将到访中国台湾并拜访，这也是他继去年12月之后的第二次访台。业内消息显示，英特尔CEO基辛格今日一早已抵达台湾，除了拜访台积电之外，为应对芯片异质整合对ABF载板面积需求倍数以上成长，基辛格也将与载板大厂欣兴电子高层会面，希望欣兴能加量提供ABF载板。