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现在,电子元件和印刷电路板运行速度越来越快,体积越来越小,通过使用小零件实现高性能、高速度,达到皮秒(万亿分之一秒)级的精度已经成为了一种潮流,但这也这就意味着零件会发热,甚至出现短路或者部件受损的情况。所以检测这些由于发热而受损的部件对于科研或者产品测试人员来说成为了一种挑战。而全球红外热像领域...
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