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高通推出首批集成CMOS 功率放大器和天线开关的芯片

美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司与中兴通讯合作，推出全球首款集成CMOS功率放大器（PA）和天线开关的多模多频段芯片，并首先应用在中兴通讯全新旗舰智能手机Grand S II LTE...

II Grand QFE2320

时间：2014-02-26

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德州仪器最新 KeyStone II多核 SoC 助力云应用

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系统 (SoC)，为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 TI 而言，则远不止这些。TI SoC 建立在屡获...

多核 II KeyStone

时间：2012-11-15

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II-VI收购Finisar获中国批准，预计9月24日关闭交易

美国时间9月20日，工程材料和光电器件全球领导者II-VI和Finisar公司共同宣布，II-VI获得来自中国国家市场监督管理总局（SAMR）关于II-VI收购Finisar公司的反垄断许可

Finisar II VI

时间：2019-09-26

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Cadence 推出 Palladium XP II 验证平台和系统开发增强套件

为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间， Cadence 设计系统公司今日推出 Palladium? XP II 验证计算平台，它作为系统开发增强套件的一部分，可显著加快硬件和软件联合验证的时间。Palladium XP II ...

II XP Palladium?

时间：2013-09-10

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三星Galaxy Note II选择爱特梅尔超低功率传感器

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布三星选择带有专利超低功率picoPower技术的AVR UC3L微控制器，作为最新推出的Galaxy Note ...

三星 II Galaxy

时间：2012-11-29

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