TAIYO YUDEN以Marvell半导体芯片组为特色，为各种应用提供无线局域网模块和评估板

TAIYO YUDEN铁氧体胎圈包括BK系列、BK系列H型、BK系列P型、FB系列A型、FB系列M型、FB系列R型

TAIYO YUDEN的MLCC具有紧凑的封装尺寸，以帮助满足减少的板空间要求

Taiyo Yuden 蓝牙低能量(BLE)评估工具/传感器节点开发工具包提供了一个轻松启动物联网(IoT)概念的低功耗无线技术。该工具包允许简化系统开发，因为传感器网络只需要编写固件，减少了软件开发需求。Android OS和iOS的BLE通信和传感器...

2.6A至4.8A电流范围，最高1µH电感额定值，以及20毫欧至85毫欧直流电阻范围。

TAIYO YUDEN TSB1多层陶瓷器件(带通型)采用紧凑、低规格的封装，是LTE、5G、5G新无线电(NR)、窄带物联网(NB-IoT)、高功率用户设备(HPUE)、蓝牙 、W-LAN和Zigbee 系统的理想选择。

确保项目的灵活性，适合各种应用和环境

TAIYO YUDEN的MCEK1210电感在小型EIA 0504封装中具有高达2.6 A的电流额定值

AEC-Q200适用于各种汽车应用，抗振动高达30G。

TAIYO YUDEN的MEAS系列mlcc具有经过验证的性能，由专有材料技术驱动，是需要高密度封装的应用的理想选择。

TAIYO YUDEN TSH1多层陶瓷器件(高通型)具有低损耗，高衰减和稳定的温度特性，紧凑和低轮廓设计。

TAIYO YUDEN的超小型蓝牙低功耗模块只有3.25×8.55×0.9 mm，采用北欧的nRF52832 SoC和集成的高性能PCB天线

AEC-Q200线绕电感器是理想的汽车车身/底盘和信息娱乐应用。

太阳诱电的AEC-Q200 1级MLCC线路扩展，专为恶劣环境设计

TAIYO YUDEN 802.11bgn Cortex-M4F Wi-Fi模块具有板载天线和滤波器，以减少要集成到无线设计中的受支持组件的数量。