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TDK InvenSense的SmartBug 2.0是一款一体化多传感器无线解决方案,具有ICM-45686-S BalancedGyro IMU平台。
InvenSense推出一款I2S数字输出的多模麦克风
TDK InvenSense MOD-CH101超声波飞行时间(ToF)传感器模块包含一个位于小型印刷电路板上的CH-101传感器。CH-101基于Chirp的MEMS专利技术,是一种系统内封装,将压电微机械超声波换能器(PMUT)与超低功...
TDK Invensense的ICP-10125压力传感器实现0.4 Pa RMS的低压噪声,实现1.3µa的低功耗,并确保卓越的温度稳定性,温度系数为±0.5 Pa/°C。
TDK InvenSense SmartBug 是一款紧凑的无线多传感器模块,专为众多物联网(IoT)应用而设计。这种开箱即用、一应俱全的解决方案通过蓝牙 低能耗和Wi-Fi 提供精确的远程监控、数据收集和特定的物联网传感器应用输出。传感器...
TDK InvenSense IAM-20380高性能陀螺仪提供0.5到4V (DD)电压范围,400kHz时钟频率,-40℃~ +85℃工作温度范围。IAM-20380具有3轴集成,使制造商能够消除昂贵和复杂的系统级分立设备集成。TDK ...
底部端口数字输出麦克风与低噪音数字MEMS麦克风在一个小的封装。
TDK InvenSense ICS-40212模拟麦克风是一款具有非常高动态范围和低功耗always son模式的微电子机械传感器(MEMS)麦克风。该传声器集成了MEMS传声器元件、阻抗变换器和输出放大器。ics - 40212具有低功...
TDK InvenSense ICS-40638评估板是为了评估ICS-40638模拟高声过载点(AOP)模拟MEMS麦克风而设计的。直接放置到原型或现有的设计是可能的小尺寸和低轮廓。该板具有底部端口麦克风,彩色编码线和0.1μF供电旁路电...
TDK InvenSense T4076 &T4078 MEMS麦克风是全向模拟麦克风在一个紧凑的封装。T4076是SiMic MEMS麦克风在一个小尺寸2.75 x 1.85mm和低高度0.9mm,并提供高信噪比和长期温度稳定性。...
TDK的SmartMotion开发解决方案采用Microchip技术SAMG55主机控制器和InvenSense运动传感器
Invensense的SmartBug利用TDK MEMS传感器和算法,广泛应用于物联网应用
TDK InvenSense ICS-40740超低噪声麦克风具有超低噪声、高动态范围、差分模拟输出和底部接口。TDK InvenSense ICS-40740包括MEMS麦克风元件、阻抗变换器、差分输出放大器和增强型RF封装。ICS-40...
TDK InvenSense ICS-41351数字多模传声器采用MEMS传声器元件、阻抗转换放大器、四阶西格马-得尔塔调制器。ICS-41351在低功耗模式(AlwaysOn)、标准模式和睡眠模式下工作。这种多模麦克风与锡/铅和无铅焊接工艺兼容。...
TDK InvenSense T5818多模、数字MEMs麦克风提供了一个1.65 v至1.98 v电源电压范围,9µ睡眠模式当前,3.5毫米×2.65毫米×0.98毫米表面装配方案。T5818是脉冲密度调制(PDM)麦克风,107 db ...
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