从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接间距（pitch）逐渐减少到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。

Harwin为J-Tek和Gecko的高可靠性(Hi-Rel)连接器推出柔性印刷电路(fpc)。因此，印刷电路板或pcb(在系统设计中机械地支持和电气连接电气或电子元件)现在可以堆放得更紧密，证明了它们的效用，在几乎没有空间高出电路板表面。事实上，这些组件可以保持在外围的板，从而产生热管理和易于配合的好处。