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2012年8月28日,TE Connectivity Ltd. 旗下业务部门TE电路保护部(TE Circuit Protection) 推出用于平板电脑和其它便携消费类电子产品的PolyZen CE (消费类电子...
高性能模拟和高速混合信号解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)今天发布了四款新产品,这四款产品均加入了麦瑞半导体2012年第一季度推出的Ripple Bl...
AllegroMicroSystems公司宣布推出两款新型工厂一次性可编程(OTP-ROM)线性器件,让客户无需为其最终传感器元件而优化/编程器件。Allegro的A1318和A1319器件旨在满足3.3 V电源轨应用要求。这两款新器件...
串行外设接口 (SPI) 是微控制器和外围 IC(如传感器、ADC、DAC、 移位寄存器、SRAM等)之间使用最广泛的接口之一。
日前,凌力尔特公司宣布推出 14 位 4.5Msps 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC LTC2314-14,该器件采用纤巧 8 引线 TSOT-23 封装,与同类解决方案相比,尺寸减小...
全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件, 适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞萨电子公司最新开发的...
2012年12月21日,All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布推出Vivado?设计套件的WebPACK版本,使设计人员能够立即免费获得业界首款So...
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部近日宣布:推出全新的可复位LVR器件,以显著提升其广受欢迎的PolySwitch? LVR额定线电压产品线。LVB125器件拥有超强的电路保护功能,能在严酷环境应用中的电源、变压器、工业...
Silego推出SLG46125,进一步扩展了 GreenPAKTM (GPAK) 可编程混合信号积体电路系列。这款新的GPAK可充当一个功能丰富的超小型电源管理积体电路。它囊括了内部联结、电压显示、电源测序、复位、电源开关设置等功能。它是GPAK系列中第一款设计用来创造“灵活的电源群岛(FPI)...
开发服务分销商 e络盟宣布将Xilinx All Programmable器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟将 Xilinx 添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中,让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。Xilinx 渠道销售副总裁 Mike Barone 说:“我们很高兴...
日前,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 15dB 放大器 LTC6430-15,该器件在 100Ω 差分环境中,于 20MHz 至 1GHz 及更高频率...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 4 款新器件,进一步壮大其业界领先的电流并联监测器产品阵营。这些集成电路 (IC) 具有业界最佳的特性,可在支持高准确度的同时,监控电源电流、电压以及功率值,缩小板级空间,降低材...
近日,全球领先的ESD(静电放电)保护器件供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布扩展其电路保护器件范围;这些产品同时具备超低电容和超低钳位电压特性。恩智浦ESD保护产品组合具有出色...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出能接受 40V 输入的同步降压型转换器 LTC3646,该器件采用 3mm x 4mm DFN-14 (或耐热增强型 MSOP16)...
2012年11月13日,推动高能效创新的安森美半导体宣布推出数款新汽车产品系列,专门为发展迅速的汽车市场而设计,配合汽车电子成分持续升高,用于燃油经济性、安全、信息娱乐系统及车载通信等先进功能。&nbs...
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