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8月18日上午,易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在上海宝山区顾村镇机器人产业园举行举行,项目预计2023年第三季度试产,第四季度实现量产。据介绍,易卜半导体年产72万片先进端晶圆级集成电路封装项目,由上海易卜半导体有限公司投资建设,总投资7.46亿元。
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