1月13日消息，据豪威科技（OmniVision）官方消息，豪威集团近期在2022年CES国际消费电子展上推出了用于智能手机的触控和显示驱动集成（TDDI）芯片TD4377。据介绍，TDDI是智能手机主芯片与屏幕之间的主要接口。TDDI 使 LCD 模块能够实现丰富鲜艳的显示效果和卓越的触摸性能，同时降低模块成本，提高制造效率。

北京2022年3月24日 / / -- 近日，北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）原创的8分钟超高清8K大片《创视集》分别在北京市内多家商业综合体外的共14块8K户外大屏上进行轮...

5月15日，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）向上交所提交了招股说明书上会稿，冲刺科创板IPO。科创板上市委员将于5月23日对于天德钰的科创板IPO申请进行审核。根据此前的招股说明书介绍，天德钰本次IPO拟募资3.79亿元，用于移动智能终端整合型芯片产业化升级等项目。