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超小型sip具有蓝牙 5和Arm Cortex -M4微处理器与FPU。
紧凑的设计118.6mm x 36mm x 124.2mm和60A升压电流额定值长达4秒。
Boundary Devices的Tungsten700是一款尖端、高性能、强大的模块系统(SOM),具有可靠的连接和标准的外形因素。
隆堡自动化的LioN-X数字I/O模块提供高适应性,同时确保先进的安全性。
设计用于大功率应用,范围从1.7kV到6.5kV。
u-blox的MAYA-W2系列主机模块的设计和制造可满足众多工业应用的可靠性和质量要求。
支持几乎所有应用的一系列电源拓扑结构、封装类型和电压。
一种可配置的光管系统,具有边框对齐,用于设备之间的最佳通信。
满足不同嵌入式系统对高速、高分辨率应用的需求。
为利用ADSP-SC59x SHARC音频处理器的快速原型设计而开发。
器件的精密信号链μModule 解决方案为系统设计人员提供了一个紧凑的、高度可定制的集成解决方案,简化了设计,提高了性能,并节省了宝贵的开发时间。(1)这种方法为客户提供了巨大的优势,他们可以以最先进的性能更快地进入市场。
评估NINA-B50独立蓝牙 5.3低功耗(LE)模块。
一个紧凑的平台,用于评估INA700的主要功能和性能。
允许单个模块覆盖经典蓝牙 ,并使用单个部件迁移到蓝牙 。
取代项目和设备中的传统电源插孔。
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