最新消息，荷兰芯片封装公司Sencio因与其主要客户德国汽车电子巨头海拉 (Hella) 发生业务纠纷而被宣布破产。“他们突然取消了签订的合同。”该公司的首席执行官奥利弗·迈瓦尔德 (Oliver Maiwald) 说道。

近日，日本投资公司（JIC）宣布计划收购富士通持有的芯片封装业务子公司股份。此次收购将有助于提升JIC财团在半导体产业链中的地位，同时也有利于富士通优化其业务结构，实现互利共赢。

韩国政府近日宣布，将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。