本文详细介绍了覆铜板生产工艺流程的相关知识，具体包括覆铜板分类、覆铜板的组成、覆铜板的性能和标准、覆铜板的制作流程、RF4覆铜板生产工艺流程图、覆铜板的用途等方面的知识。

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟随小编一起来了解一下吧。