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今天,韦尔股份发布公告,拟公开发行可转换公司债券,本次拟发行可转债募集资金总额不超过 244,000 万元(24.40亿元),围绕公司主营业务发展的需要,主要包括晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),以及CMOS图像传感器研发升级两项。来源
2月25日消息,根据市场研究机构Counterpoint最新发布的图像传感器(CIS) 市场研究报告显示,受智能手机、汽车、工业和其他应用需求增长的推动,2022年全球CIS市场销售规模预计将增长 7%,达到219亿美元。谈及不同细分市场的表现,Counterpoint副总监 Ethan Qi表示:“作为最大的 CIS 终端市场,手机市场预计将在 2022 年贡献整个市场总收入的 71.4%……
1月13日消息,据豪威科技(OmniVision)官方消息,豪威集团近期在2022年CES国际消费电子展上推出了用于智能手机的触控和显示驱动集成(TDDI)芯片TD4377。据介绍,TDDI是智能手机主芯片与屏幕之间的主要接口。TDDI 使 LCD 模块能够实现丰富鲜艳的显示效果和卓越的触摸性能,同时降低模块成本,提高制造效率。
2022年1月6日消息,在CES 2022展会上,韦尔股份旗下豪威科技(OmniVision Technologies,Inc.)宣布推出了针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B。据介绍,OVB0B拥有1/1.28英寸大底,分辨率为2亿像素(16384 x 12288像素),其像素尺寸为 0.61μm。
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