半导体之所以为高科技是因为它能不断的创造新经济价值。过去依赖的是摩尔定律此单一因素，现在制程微缩的进程已渐迟缓，产业需新的经济价值创造典范。

IEEE和SEMI共同支持的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap；异质整合路线图) 的第1个范畴HI for Market Applications中包括6项：Mobile、IoT、 Medical and Health & Wearables、Automotive、High Performance Computing and Data Center以及Aerospace and Defense。这个范畴的纲目本身就引人注目，过去从来没有在技术路线图中去涉及应用的。